抽真空（kōng）
真（zhēn）空（kōng）在抽空工藝（yì）中的（de）應用
就抽提工藝而言，真空技術的應用體現在哪些方麵？
容器抽空，即抽（chōu）除密封（fēng）容（róng）器中的空氣或氣體，是真空技術最為廣泛的應用之一。這類應用（yòng）種類繁多。
所謂抽空，在（zài）多（duō）數環境空氣工業應（yīng）用中，一般理解為排空物理空間內的氣（qì）體。當（dāng）環境空氣或氧（yǎng）氣的存（cún）在對製造或測試工藝產生幹擾時，常需要進行抽（chōu）空。
根據應用的不同，對真空（kōng）度的要求也不盡相同，從中央真空係統要（yào）求的低真空到半導（dǎo）體生產矽片塗層的（de）高真空。
PRONOTEK 真空技術在（zài）抽氣（qì）工藝中的常見應用（yòng）範例：
真空包裝——包裝腔體抽空
容（róng）器真空係統——真空容器長期保持真空度
熱處理——真空爐抽（chōu）空
表麵塗層——鍍（dù）膜室抽空
模（mó）具排氣——鑄（zhù）造質量優化
空間模擬——空間模（mó）擬室抽氣
傳送室（shì）——晶片生產
工藝室（shì）——主要用於半導體生產
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