本（běn）文主要是真空室（shì）專用真空係統的介紹。真空係統的核心是真空室，它是針對具體應用量（liàng）身定做的。它包括應用並將其可（kě）靠地與外部分離或防止（zhǐ）環境受內部流程影響。不管幹燥過程是否需要高真空環境，等離子（zǐ）體過程都需要在中或高真空環境下進（jìn）行，而表（biǎo）麵研（yán）究也需要（yào）在高真空環境下進行：真空室必須始終機械地（dì）承受其與大（dà）氣的壓（yā）差。

真空室是廣泛應用於現代（dài）製造工業和科學研究的基本裝（zhuāng）置之一，例如電子工業、信息產業的大規（guī）模印刷線路、集成電路和大麵積超導（dǎo）薄膜的製備（bèi）等，真（zhēn）空沉積過程（chéng）中通常對（duì）真空度都有較高的（de）要求。真空沉積時真空室的漏氣（qì）、真空室壁麵的放氣和被蒸發材料本（běn）身的放氣都可能導致真空室（shì）內真空度的快速變（biàn）差（chà），因此需要采用相應的措施快速改善真空室內的真空度。目前，在保證真空室良好密封性的前提下，采（cǎi）用具有大抽速的鈦升華泵可以使真空室快（kuài）速達到（dào）超高真空度。由（yóu）於鈦在升化和沉（chén）積的（de）過程中，與活性氣體結合成穩定的化合物——固相的TiO或TiN，從而能夠快速將真空室內（nèi）的氣體分子抽除。

針對現有（yǒu）技術的不（bú）足，本發（fā）明的目的就是提供一種費用相對（duì）低廉的快速提（tí）高真空（kōng）室專用真空係（xì）統真空度的方法。

為實現上（shàng）述目的，91视频网站提供一種快速提高真空室真空度的方法（fǎ），在真空室內，使活（huó）性高且（qiě）穩定性好的金屬（shǔ）蒸發（fā）形成蒸氣粒子，並將該蒸氣粒子沉積於金屬板表麵（miàn）形成金屬（shǔ）膜，金屬粒子及其形成的新鮮金屬膜可以（yǐ）快速吸附真空室內的氣體分子，並進一步生成穩定的固態物質。在真空室內，采用蒸發方式，使少量活性高且穩定性好的金屬材料蒸發為蒸氣粒子，蒸氣粒子迅速與真空室內的水蒸氣（qì）、氧氣、氫氣等氣體發生反應，生成穩定的固態物質，從而達到快速提高真空室（shì）的真空度（dù）的目的。采用本方法提高真空（kōng）室專（zhuān）用真空（kōng）係統的（de）真空度，不僅費用低廉而且迅（xùn）速高效。

經過（guò）真空室專用真（zhēn）空係統的（de）介紹，為（wéi）達到最佳配置，選擇真空係統時，應考慮下述各點：

1.確定（dìng）工作真空範圍

首先必須檢查確定每一（yī）種工藝要求的真空度。因為每一種工藝（yì）都有其適應的真空度範圍，必須認真研究確定之。

2.確定極限真空（kōng）度

在確定了工藝要（yào）求（qiú）的真空度的基礎上（shàng）檢查真空泵係統的極限真空度，因為係（xì）統（tǒng）的極限真（zhēn）空度決定了係統的最佳工作真空度。一般來講，係統的極（jí）限真空度比係統的工作真空度低20%，比前級泵的極限真空度低50%。

3.真（zhēn）空容積

檢查確定達到要求的真空度所需要的時間、真（zhēn）空管道（dào）的流阻（zǔ）與泄漏。考（kǎo）慮達到要求真（zhēn）空度後在一定工藝（yì）要求條件下維持真空需要的抽氣速（sù）率。

4.被抽氣體種類與抽氣量

檢查確定工藝要求的抽氣種類與抽氣（qì）量。因為如果被（bèi）抽氣體種類與真空泵內液體發生反（fǎn）應，真空係統將（jiāng）被汙染。同時必須（xū）考（kǎo）慮確定（dìng）合適的排氣時（shí）間與抽氣過程中產生的氣體量。